應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、根據芯片規格，負責整體Floor Plan布局；2、跟蹤維護相關工藝規則文件及庫文件的更新；3、模擬或數模混合信號電路模塊級的版圖設計；4、與電路工程師合作，實現電路性能、面積和寄生等優化；5、完成版圖物理驗證，包括DRC、LVS、ANT等，完成寄生參數提??；6、Tapeout流程及JDV檢查，編寫版圖設計報告；7、參與提供封裝設計所需的芯片信息任職資格1、***本科及以上學歷，電子類相關專業；2、3年以上版圖設計工作經驗，有實際tape out經驗；3、良好的溝通能力，積極主動的合作參與精神；4、熟悉半導體工藝以及器件結構，了解典型失效原理以及版圖方面的預防對策；5、熟練使用EDA工具，深度理解Foundry廠文件語法者優先；5、熟悉后端設計流程者優先。
職能類別：版圖設計工程師
注：聯系我時，請說是在海淀人才網上看到的。
工作地點
地址：北京昌平區北京-昌平區
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
北京智芯微電子科技有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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國有企業
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昌平區南邵鎮南中路16號
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