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崗位職責：
1.負責整理、分析、總結用戶應用需求，設計芯片產品的參考應用方案；
2.負責芯片參考應用方案的硬件實現，協助軟件工程師完成參考應用方案的軟件功能；
3.負責驗證產品芯片的主要功能與性能，分析解決產品應用中出現的硬件相關問題，協助軟件工程師分析解決軟件相關問題；
4.對產品售后的不良問題進行分析總結，提出設計改進、工藝改進、生產流程改進、應用方案改進等措施；
5.負責競品市場調研，進行競品方的案分析、性能對比等，為新產品的規格需求，或既有產品的改版提供支持；
6.負責供應鏈外協相關的技術支持。
任職要求：
1.能獨立完成硬件模塊的方案設計，熟練使用主流板級設計軟件完成原理圖，PCB設計；
2.具備基本的嵌入式軟件開發能力，可編寫C51、ARM等MCU的測試代碼，進行芯片外設和板級硬件的調試驗證；
3.具備常用儀器設備的使用技能，調試中能熟練使用高速示波器和頻譜分析儀等儀器進行信號測量；
4.具備基本的焊接技能，調試中能進行QFP、QFN等封裝的芯片的手工焊接；
5.具備電源完整性和信號完整性的基本知識，能分析并解決高速信號相關問題；
6.有顯示類接口MIPI，typeC，EDP，LVDS，TCON等相關產品硬件設計經驗者優先；
7.有硬件產品量產經驗者優先；
8.有良好的團隊意識和溝通能力，責任心強，能承擔一定的工作壓力，具有良好的文檔編寫能力。