1.半導體設(shè)備整機系統(tǒng)機械結(jié)構(gòu)及測量結(jié)構(gòu)設(shè)計;
2.關(guān)鍵尺寸,行程,力,熱,剛度和強度等性能校核;
3.繪制機械零部件裝配圖及零部件圖,生成BOM表和設(shè)計報告;
4.創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)。
任職資格:
1.機械設(shè)計與制造或相關(guān)專業(yè)畢業(yè),碩士及以上學歷;
2.具有3年以上半導體整機設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗,有設(shè)備安裝與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟悉機械原理與設(shè)計、分析;熟悉機械加工與裝配工藝;熟悉常用機械材料;能獨立開發(fā)與設(shè)計機械零部件及工裝夾具;
4.熟練掌握一種以上三維設(shè)計工具;
5.工作認真負責,嚴謹細致,有良好的創(chuàng)新精神和團隊精神;
6.有一定工程圖識圖能力和三維模型繪制能力,能進行圖紙的版本管理和圖號維護;
7.能完成項目信息整理,對項目問題記錄追蹤,準確收集記錄工程現(xiàn)場信息。



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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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北京市海淀區(qū)清華大學李兆基科技大樓a846-2
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